返修四次后,编辑以论文不适合这本期刊为由

IAMSET艾慕赛特开设「投稿分享」专栏，将分享一些期刊的投稿经历，以供各位学者老师参考。欢迎各位学者老师投稿或留言分享！

投稿期刊

CMC-COMPUTERSMATERIALSCONTINUA

Index：SCIE

IF()：3.86

JCR分区：Q2

期刊简介

CMC-COMPUTERSMATERIALSCONTINUA，中文名称为《计算机、材料和连续体》，出版社为TechSciencePress。《计算机、材料和连续体》是一本同行评审的开放性期刊。期刊发表计算机网络、人工智能、大数据、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、综合材料科学，以及现代功能和多功能材料的数据分析、建模、设计和制造等领域的各类学术论文。

投稿时间线：

投稿时间：.10.9

第一次收到评审意见时间：.11.7

第二次收到评审意见的时间：.12.2

第三次收到评审意见的时间：.12.22

第四次收到评审意见的时间：.1.10

最后邮件拒稿时间：.2.9

具体投稿过程

年10月9号投稿成功，在1个月内给了第1次评审意见，还是比较快的。第一次收到的有6个评审人的意见，提了一些稿件内容方面的意见，其中有一个意见是专门针对稿件排版的。

返修后在12月2号收到第2次评审意见，提了一些语言表达上的问题。从第二次修改开始，评审几乎不再说稿件内容的问题了，之后针对的都是稿件格式排版的问题，后面的几次修改都根据评审要求进行了更正。结果返修4次后，在年2月9号收到了邮件拒稿，理由是这篇论文不适合他们的期刊。

编辑拒稿理由：AccordingtotheEditor-in-Chiefopinionabouttheappropriateness,novelty,andgeneralsignificanceofthemanuscript,wedecidedtorejectthemanuscript.Thepaperisnotsuitableforthisjournal,andourinitialeditordecisiondoesnotnecessarilyreflectthequalityofyourresearch.

我的朋友也投了这本期刊，他的已经录用了，一共修改了5轮。

总得来说，期刊处理速度挺快，每次修改稿从提交到反馈基本用时不到一个月，但是如果要经过4-5轮的修改，就会很崩溃，拉长了周期，最终大概会耗时天左右。

给想投这本期刊的学者老师们提供一些经验：

1.第一次投稿就要严格按照模板排版，尤其是参考文献，评审对一些格式问题都扣的比较细。

2.注意文章的语法和拼写问题，一定要请专业的人进行润色。

3.主题一定要非常符合，要有新颖性。不然，很可能会经历多次返修却还是被拒。

感谢此次分享投稿经历的老师提供的宝贵经验！

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